半导体光学元器件抛光硅锆铝复合磨料#1200光学抛光粉FO微粉
半导体光学元器件抛光硅锆铝复合磨料#1200光学抛光粉FO微粉
FO 系列 #1200 硅锆铝复合抛光微粉，以硅、锆、铝氧化物复合体系为基材，融合氧化铝的切削力、氧化锆的韧性以及二氧化硅的柔和抛光特性，专为半导体光学元器件精密抛光打造，适配大批量工业化研磨场景。
本品经过高温合成、精密分级、除杂纯化工艺，严控超大颗粒、铁钠等有害杂质，粒径分布集中，颗粒形貌圆润且具备适度自锐性。既保证稳定的材料去除速率，又可大幅降低镜片、光学衬底表面划伤、麻点、亚表面损伤风险，平衡抛光效率与成品良率。
主要应用于半导体光学元器件、红外光学镜片、光学棱镜、滤光片、蓝宝石窗口等工件的中抛、整平工序，多用于粗磨之后、终抛之前，快速修正面形误差，消除前道研磨纹路，为后续精抛工序打下良好基础。适配冕牌玻璃、火石玻璃、单晶光学材料等多种基材，可调配成水性抛光浆料，匹配高速球面抛光机、非球面研磨设备。
#1200 粒度兼顾去除量与表面粗糙度，批次性能稳定，分散性好，浆料沉降可控，不易结块。可提供完整 COA 检测报告，支持同系列其他粒度选型，是进口高端光学抛光粉可靠的国产化替代材料，帮助光学加工企业稳定品质、控制耗材成本。
郑州市海旭磨料生产和供应的FO抛光粉产品参数如下：
化学成分/物理特性
产品类型 | 颗粒尺寸 | 比重(g/cm3) | 化学成分（%） | ||||
Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 | |||
FO | #240-#400 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤38.0 |
#500-#1200 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
#1500-#4000 | ≥3.90 | ≥40.5 | ≤20.0 | ≤0.7 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
粒度分布标准
粒度 | D0 | D3 | D50 | D94 |
#240 | ≤98.0 | ≤74.0 | 40.0±3.0 | ≥26.0 |
#280 | ≤86.0 | ≤66.0 | 34.0±2.5 | ≥21.0 |
#320 | ≤75.0 | ≤58.0 | 28.0±2.3 | ≥17.0 |
#400 | ≤63.0 | ≤50.0 | 23.0±2.1 | ≥14.0 |
#500 | ≤53.0 | ≤43.0 | 19.0±1.6 | ≥12.0 |
#600 | ≤45.0 | ≤37.0 | 16.0±1.3 | ≥10.0 |
#700 | ≤38.0 | ≤31.0 | 13.5±1.1 | ≥8.0 |
#800 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.3±0.9 | ≥6.5 |
#1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
#1200 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
#1500 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
#2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
#3000 | ≤12.0 | ≤11.0 | 3.6±0.4 | ≥1.5 |
#4000 | ≤10.0 | ≤8.0 | 2.7±0.4 | ≥1.3 |
主要用途
--半导体晶片晶圆的研磨抛光
--各类光学玻璃的表面精加工
--光学晶体的透镜，棱镜，面镜，滤镜等研磨抛光
--压电材料的表面精加工
