F0光学微粉半导体晶圆光学玻璃等精密器件的研磨和抛光
F0光学微粉半导体晶圆光学玻璃等精密器件的研磨和抛光
FO 光学微粉为铝锆复合基精密抛光粉体，对标 FUJIMI 同类产品，专门用于半导体晶圆、光学玻璃及各类精密光学器件的研磨与中抛整平工序，是高端精密加工领域的国产化抛光耗材。
粉体采用复合氧化体系，融合氧化铝优异的切削能力与氧化锆良好的韧性、自锐特性，经过高温煅烧、多级气流分级、深度除杂工艺处理，严格管控铁、钠等有害杂质，筛除超大颗粒，粒径分布集中，颗粒形貌柔和可控。在维持稳定去除速率的同时，显著降低工件划伤、麻点、亚表面损伤风险，平衡抛光效率与表面质量，满足精密制程对良率的高要求。
适用基材十分广泛，可用于硅晶圆、半导体光学衬底、光学玻璃、车载镜头、棱镜、滤光片、蓝宝石窗口等器件加工。多用于粗磨之后、终抛之前，快速消除前道研磨纹路、表面起伏和面形误差，优化工件整体平整度，为后续超精抛、光刻、镀膜工序奠定基础。
该微粉分散性佳，调配水性抛光浆料后不易团聚结块，沉降性能适中，适配球面非球面抛光机、高速研磨设备以及 CMP 抛光工况。拥有多种粒度可选，批次一致性强，每批次可提供 COA 检测报告，抛光性能稳定，能够直接替代进口抛光粉，助力半导体、光学加工企业稳定成品品质，降低耗材采购成本。
郑州市海旭磨料生产和供应的FO抛光粉产品参数如下：
化学成分/物理特性
产品类型 | 颗粒尺寸 | 比重(g/cm3) | 化学成分（%） | ||||
Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 | |||
FO | #240-#400 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤38.0 |
#500-#1200 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
#1500-#4000 | ≥3.90 | ≥40.5 | ≤20.0 | ≤0.7 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
粒度分布标准
粒度 | D0 | D3 | D50 | D94 |
#240 | ≤98.0 | ≤74.0 | 40.0±3.0 | ≥26.0 |
#280 | ≤86.0 | ≤66.0 | 34.0±2.5 | ≥21.0 |
#320 | ≤75.0 | ≤58.0 | 28.0±2.3 | ≥17.0 |
#400 | ≤63.0 | ≤50.0 | 23.0±2.1 | ≥14.0 |
#500 | ≤53.0 | ≤43.0 | 19.0±1.6 | ≥12.0 |
#600 | ≤45.0 | ≤37.0 | 16.0±1.3 | ≥10.0 |
#700 | ≤38.0 | ≤31.0 | 13.5±1.1 | ≥8.0 |
#800 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.3±0.9 | ≥6.5 |
#1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
#1200 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
#1500 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
#2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
#3000 | ≤12.0 | ≤11.0 | 3.6±0.4 | ≥1.5 |
#4000 | ≤10.0 | ≤8.0 | 2.7±0.4 | ≥1.3 |
主要用途
--半导体晶片晶圆的研磨抛光
--各类光学玻璃的表面精加工
--光学晶体的透镜，棱镜，面镜，滤镜等研磨抛光
--压电材料的表面精加工
