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FO研磨粉2000目类似FUJIMI

内容描述: FO研磨粉2000目类似FUJIMIFO 研磨粉 2000 目是氧化铝氧化锆复合基精密抛光微粉,对标 FUJIMI 同类型复合抛光粉,专为光学元件、半导体衬底的中抛、精抛前置整平工序开发,是成熟的国产化替代耗材。产品采用复合粉体配方,结合氧化铝稳定切削能力与氧化锆良好韧性、自锐效果,颗粒经过高温煅烧、精密气流分级、多级除杂处理,严控超大颗粒、铁钠等有害杂质,粒径分布窄,颗粒形貌均匀柔和。相比单一材...

产品介绍

FO研磨粉2000目类似FUJIMI


FO 研磨粉 2000 目是氧化铝氧化锆复合基精密抛光微粉,对标 FUJIMI 同类型复合抛光粉,专为光学元件、半导体衬底的中抛、精抛前置整平工序开发,是成熟的国产化替代耗材。

产品采用复合粉体配方,结合氧化铝稳定切削能力与氧化锆良好韧性、自锐效果,颗粒经过高温煅烧、精密气流分级、多级除杂处理,严控超大颗粒、铁钠等有害杂质,粒径分布窄,颗粒形貌均匀柔和。相比单一材质磨料,它在保证合理去除速率的同时,大幅降低划伤、麻点、亚表面损伤风险,抛光面均匀,面形可控,和 FUJIMI 粉体的抛光手感、浆料适配性接近。

2000 目粒度适合高精度光学镜头、棱镜、滤光片、蓝宝石窗口以及半导体光学元器件的精细研磨,多用于粗抛之后、终抛之前,消除前道研磨纹路,修正表面波纹度,为后续超精抛打好基础。适配各类光学玻璃、单晶基材,可配制成水性抛光浆料,适配球面、非球面抛光机、高速研磨设备。

粉体分散性**,浆料沉降速度适中,不易团聚结块,连续加工稳定性强,使用寿命长。每批次附带 COA 检测报告,粒度、纯度、抛光性能可稳定复现,可直接替换 FUJIMI 对应型号,帮助工厂在保障良率的前提下,降低进口耗材采购成本。

郑州市海旭磨料生产和供应的FO抛光粉产品参数如下:

化学成分/物理特性

产品类型

颗粒尺寸

比重(g/cm3)

化学成分(%)

Al2O3

 SiO2

Fe2O3

TiO2

ZrO2

 

 

FO

 #240-#400

 ≥3.90

≥45.0

≤20.0

 ≤0.5

≤2.0

≤38.0

#500-#1200

≥3.90

≥45.0

≤20.0

≤0.5

 ≤2.0

 ≤33.0

#1500-#4000

≥3.90

≥40.5

≤20.0

≤0.7

 ≤2.0

 ≤33.0

粒度分布标准

    粒度

           D0

           D3

          D50

          D94

#240

≤98.0

≤74.0

40.0±3.0

≥26.0

#280

≤86.0

≤66.0

34.0±2.5

≥21.0

#320

≤75.0

≤58.0

28.0±2.3

≥17.0

#400

≤63.0

≤50.0

23.0±2.1

≥14.0

#500

≤53.0

≤43.0

19.0±1.6

≥12.0

#600

≤45.0

≤37.0

16.0±1.3

≥10.0

#700

≤38.0

≤31.0

13.5±1.1

≥8.0

#800

≤32.0

≤27.0

11.3±0.9

≥6.5

#1000

≤27.0

≤23.0

9.4±0.8

≥5.0

#1200

≤23.0

≤20.0

7.1±0.7

≥4.0

#1500

≤19.0

≤17.0

5.5±0.5

≥3.0

#2000

≤15.0

≤14.0

4.5±0.4

≥2.0

#3000

≤12.0

≤11.0

3.6±0.4

≥1.5

#4000

≤10.0

≤8.0

2.7±0.4

≥1.3

 

主要用途

--半导体晶片晶圆的研磨抛光

--各类光学玻璃的表面精加工

--光学晶体的透镜,棱镜,面镜,滤镜等研磨抛光

--压电材料的表面精加工


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