FO精密研磨微粉光学玻璃半导体晶片抛光磨料
FO精密研磨微粉光学玻璃半导体晶片抛光磨料
FO 精密研磨微粉为铝锆复合氧化物体系抛光磨料，对标进口高端 FUJIMI 系列产品，专门面向光学玻璃与半导体晶片的精密研磨、中抛整平工序，是高性能国产化抛光耗材。
粉体经高温合成、精密气流分级与深度纯化处理，严格管控铁、钠等有害杂质，剔除超标大颗粒，粒度区间窄、颗粒形态均匀，兼具氧化铝的切削效率与氧化锆的韧性和自锐性。在保证稳定材料去除率的同时，能够有效减少工件表面划伤、麻点与亚表面损伤，兼顾加工效率与成品良率，非常适合对表面品质要求严苛的精密制程。
产品适配场景广泛，可用于各类光学玻璃、车载镜头、光学棱镜、滤光片、蓝宝石衬底的光学研磨，也可用于硅晶圆、半导体光学元器件的预抛与中间整平。一般放在粗磨之后、终抛之前，快速消除前道加工留下的纹路、起伏与面形误差，为后续超精抛工序创造良好基础。
粉体分散性优良，调配水性抛光浆料后不易团聚结块，沉降特性适中，适配球面、非球面抛光机、高速研磨设备以及 CMP 配套抛光工况。多粒度规格可选，批次性能稳定，每批均可提供 COA 检测报告，可直接对标替换进口抛光粉，帮助光学与半导体加工企业稳定抛光品质，控制耗材成本。
郑州市海旭磨料生产和供应的FO抛光粉产品参数如下：
化学成分/物理特性
产品类型 | 颗粒尺寸 | 比重(g/cm3) | 化学成分（%） | ||||
Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 | |||
FO | #240-#400 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤38.0 |
#500-#1200 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
#1500-#4000 | ≥3.90 | ≥40.5 | ≤20.0 | ≤0.7 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
粒度分布标准
粒度 | D0 | D3 | D50 | D94 |
#240 | ≤98.0 | ≤74.0 | 40.0±3.0 | ≥26.0 |
#280 | ≤86.0 | ≤66.0 | 34.0±2.5 | ≥21.0 |
#320 | ≤75.0 | ≤58.0 | 28.0±2.3 | ≥17.0 |
#400 | ≤63.0 | ≤50.0 | 23.0±2.1 | ≥14.0 |
#500 | ≤53.0 | ≤43.0 | 19.0±1.6 | ≥12.0 |
#600 | ≤45.0 | ≤37.0 | 16.0±1.3 | ≥10.0 |
#700 | ≤38.0 | ≤31.0 | 13.5±1.1 | ≥8.0 |
#800 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.3±0.9 | ≥6.5 |
#1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
#1200 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
#1500 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
#2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
#3000 | ≤12.0 | ≤11.0 | 3.6±0.4 | ≥1.5 |
#4000 | ≤10.0 | ≤8.0 | 2.7±0.4 | ≥1.3 |
主要用途
--半导体晶片晶圆的研磨抛光
--各类光学玻璃的表面精加工
--光学晶体的透镜，棱镜，面镜，滤镜等研磨抛光
--压电材料的表面精加工
